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表面涂层：ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 表 ...查看更多
表面涂层：ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 表 ...查看更多
ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位
近期，我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多
Candor：蓄势待发的UHDI
Candor Industries公司位于加拿大，是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装，适应目前IC不断缩小的发展趋势，PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中，Candor公 ...查看更多
Candor：蓄势待发的UHDI
Candor Industries公司位于加拿大，是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装，适应目前IC不断缩小的发展趋势，PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中，Candor公 ...查看更多
对UHDI的需求日益增长
NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多
